Wire bonder WB-300-U od UniTemp je poloautomatické stolní zařízení určené pro přesné spojování čipů pomocí zlatého nebo hliníkového drátu o průměru 17–50 µm. Umožňuje jak wedge bonding, tak ball bonding, a je vybaven třemi motoricky řízenými osami (X, Y, Z), které se ovládají pohodlně pomocí myši.

Díky kompaktním rozměrům (296 × 570 × 490 mm) je vhodný i pro laboratorní prostředí. Zajišťuje vysokou přesnost pohybu (1 µm) a nabízí motorizovaný bondovací hlavový systém s hlubokým přístupem (Z-osa 50 mm), stejně jako motorizovaný XY stůl s jemným pohybem 50 × 50 mm.

Součástí je vyhřívaný pracovní "chuck" (60 mm) s vakuovým uchycením, možností připojení mikroskopu i vertikální kamery bez paralaxy, a také integrovaný DELL PC s 12" displejem Siemens. Volitelně lze využít binokulární mikroskop a vertikální kameru současně, což výrazně zvyšuje komfort a přesnost práce.

WB-300-U je ideální volbou pro aplikace v mikroelektronice, vývoji polovodičových zařízení, automobilovém průmyslu nebo zdravotnické technice. Vyrobeno v Německu s důrazem na kvalitu, spolehlivost a snadnou údržbu.